비접촉 3D 계측 시스템: HQV-WLI

렌즈 확산면의 3D 표면 조도를 비접촉식으로 평가할 수 있습니다.
2D도 평가 가능합니다. 또한 화상 측정기로서의 기능도 갖추고 있으므로 지름 치수와
평면도 등의 기하공차 평가도 가능합니다. (1대로 2가지 역할)

초고정도 3차원 측정기 : LEGEX

금형(형판)의 포켓 가공에서 위치 정도는 렌즈 양면의 광축 편차에 영향을 미치기
때문에 위치에 높은 가공 정도가 요구됩니다.
이 측정기는 초항 0.28μm의 정도로 좌표, 위치도, 지름, 진원도 등을 평가할 수 있습니다.

고정도 진원도 측정·원통 형상 측정기 : RA-H5200

금형(펀치 & 다이)의 동축도는 렌즈 양면의 광축 기울기에 영향을 미치기 때문에
높은 가공 정도가 요구됩니다. 이 측정기는 초항 20nm의 회전 정도로
진원도, 원통도, 동축도를 평가할 수 있습니다.

미세 형상 측정 시스템: UMAP

애스펙트비(종횡비)가 높은 미세 프로브(예: ø70μm, 길이 5mm)를 이용하여 접촉하는
방식이므로 배럴의 지름이나 진원도, 동축도를 정밀하게 평가할 수 있습니다.
측정력이 최소 1μN으로 극히 낮기 때문에 측정물의 변형을 염려하지 않아도 됩니다.
아울러 고정 지그가 필요 없는 측정이 가능합니다.

초고정도 화상 측정기: ULTRAQV

렌즈 성형 금형의 가공 공정에서 사용되는 전극은 위치와 형상에 높은 가공 정도가 요구됩니다.
이 측정기는 초항 0.25μm의 정도로 렌즈 전극의 좌표와 윤곽도를 평가할 수 있습니다.